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为了兼容AM4平台的散热器，锐龙7000的HIS顶盖被蓄意得比较厚，这是咱们听到的原始阐扬。而Gamers Nexus近日在参不雅AMD总部后，发现了另外一种可能的原因。

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在AMD的热工程执行室中，Gamers Nexus了解到锐龙7000在开辟阶段曾尝试过瞒哄式的均热板。均热板的旨趣近似于热管，冷却液在闭塞且经过抽真空的板状腔体内进行挥发凝结轮回，从云尔毕快速的热量传导和扩散。

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刻下均热板如故利用在许多显卡当中，欧博百家乐从旨趣上来看它似乎也很合乎锐龙7000这种CCD围聚旯旮的情况。但经过AMD工程师反复测试后阐明，集成均热板蓄意的温度上风比拟加多的资本而言是不值得的。

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壳体封焊期间、对壳体结构强度以及名义平整度的条目使得均热板的资本较高。此外，若均热板腔体有微隙，外部空气会浸透其中形成不凝结气体，变成不良效能。

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蓄意和制造经由中的复杂性使得AMD最终莫得在锐龙7000上领受集成均热板的顶盖。除了均热板以外，Gamers Nexus还发现了AMD执行室中的另外一个宝贝：可无穷堆叠扩张IO接口的AMD芯片组卡。

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ZEN5平台的Promontory 21芯片组，B650只需一颗，而X670则使用两颗堆叠。AMD工程师表面上不错无穷堆叠这些芯片组，创造出思要的I/O接口成就，如PCIe插槽、SATA接口、多种不同版块的USB接口以及LAN汇聚接口等等。

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并且确乎也有主板厂商把这一兴味的功能学了夙昔，作念出了可通过扩张卡变身X670的B650主板。